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mm610测厚仪
milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既且稳定性高。 测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。 THP-10 为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。 特点： 设计之人性化操作界面 量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度 多功能画面显示明显易读，方便操作 具有背光显示型的LCD 可设定高、低极限，方便出超出所测量的范围 操作简易、方便携带 测量单位mil及um，自由快速变换 标准片快速校正 测头采用快速插拔式接头设计 探针头采用替换式的探针设计 拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计 使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。 规格： 量测范围：0.04~4mil (1~102um) 误差：
