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产品说明：该胶带以柔软聚酯薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！
特点应用：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
主要技术参数 ：
产品型号
Item No. 基 材
Substrate 胶 系
Adhesive 厚 度
Thickness
(mm) 抗 拉 力
Tensile Strength
(N/25mm) 延 伸 率
Elongation
(%) 耐 温 性
Thermal Level
(℃) 粘着力
Adhesion
(N/25mm)
JM9605H 聚酯薄膜
Polyester Film 硅酮
Silicone 0.05 130 90 220 10
JM9606H 聚酯薄膜
Polyester Film 硅酮
Silicone 0.06 135 80 220 9
JM9608H 聚酯薄膜
Polyester Film 硅酮
Silicone 0.08 160 70 220 10
TESA德莎胶带|双面胶带|保护膜|亚克力泡棉胶带|铜铝箔胶带|耐高温胶带|导电胶带|
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